Basierend auf der Polymerfolie mit hoher dielektrischer und thermischer Stabilität integriert sie verschiedene funktionelle Beschichtungen wie Klebstoff, leitfähige, lichtempfindliche usw., um die Verpackungshilfsverbundfolie zu realisieren, die den Anforderungen verschiedener Herstellungsverfahren und Maßstäbe in der Chipverarbeitungstechnologie gerecht wird .