基于客戶芯片設計架構與功率指標，在其芯片封裝的不同層級（0級-3級）提供新型的導熱絕緣封裝材料與工藝，從而實現國際領先的高端芯片封裝材料及方案的精準應用定制模式。為客戶芯片集成系統在高結溫高功率的工況下，實現擁有超均一導熱性，輕量化，易加工性及高產品設計自由度的封裝散熱解決方案，不斷提高封裝材料的耐壓擊穿強度，同時不斷刷新更低的封裝系統熱阻系數。