高導熱PCB測壓預制板，可替代現(xiàn)有PCB板和DSL材料，更耐高溫，更低熱阻可適應芯片高結溫環(huán)境，提高芯片穩(wěn)定性，工作溫度可達125℃，導熱系數(shù)為2-4 W/mk。